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集成电路高可靠封装技术

作者：赵鹤然 出版社：机械工业
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  • 包装：平装
  • 出版社：机械工业
  • ISBN：9787111701224
  • 作者：赵鹤然
  • 页数：240
  • 出版日期：2022-04-01
  • 印刷日期：2022-04-01
  • 开本：16开
  • 版次：1
  • 印次：1
  • 字数：393千字
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